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Industry experts from DigiKey, Silicon Labs, STMicroelectronics, NXP, and Microchip explore Edge AI adoption, hardware selection, developer challenges, real-world applications, and the evolution toward physical AI.
Silicon Labs' xGM270S family packs Bluetooth LE and Zigbee connectivity with an Arm Cortex-M33 MCU into a certified SiP module. The Explorer Kit and Radio Board provide rapid prototyping capabilities with debugging and expansion capabilities.
Usar un kit de desarrollo para prototipar rápidamente aplicaciones de sonido de canales BLE
Use un kit de desarrollo con sonido de canal y múltiples opciones para prototipar rápidamente la estimación de distancia para seguimiento de elementos y entrada sin llave.
Cómo Wi-SUN permite una red escalable y fiable para ciudades inteligentes
Conozca cómo los módulos Wi-SUN de Digi XBee permiten redes en malla de largo alcance e integración flexible de dispositivos en implementaciones a gran escala en ciudades inteligentes.
User guide for Silicon Labs xGM270S Module Explorer Kit.
Módulos y kits de desarrollo inalámbricos multiprotocolo para el IoT xGM270S
Fecha de publicación: 2026-06-16
Silicon Labs presenta los módulos xGM270S que ofrecen conectividad multiprotocolo Bluetooth LE y Zigbee con microcontrolador integrado, funciones de seguridad y funcionamiento de bajo consumo.
User guide for Silicon Laboratories xGM270S module radio board.
We take a look at the SiXG301 Explorer Kit from Silicon Labs, supporting concurrent multi-protocol operation for Zigbee, Bluetooth LE, Bluetooth mesh, Matter, and Thread in demanding IoT applications.
Accelerating IoT connectivity with Digi XBee® for Wi-SUN®
Digi International and Silicon Labs will explore how Wi-SUN enables IPv6-based low-power wireless networking across expansive and demanding environments, supporting use cases such as smart cities, utilities, energy, and industrial IoT applications.
Seminario web: Acelerar la conectividad IoT con Digi XBee® para Wi-Sun®
Descubra cómo construir, integrar y gestionar redes en malla Wi-SUN® para aplicaciones IoT a gran escala con una explicación de por qué Wi-SUN se ha convertido en un estándar líder.
Simplifique el diseño de dispositivos inteligentes alimentados por línea segura con SoC inalámbricos multiprotocolo de bajo consumo
Fecha de publicación: 2026-02-04
Descubra cómo los SoC inalámbricos multiprotocolo simplifican el diseño de dispositivos inteligentes alimentados por línea de próxima generación para iluminación LED, enchufes inteligentes e interruptores.
We take a look at the EFR32xG24 Channel Sounding Dev Kit from Silicon Labs. It helps developers leverage Bluetooth channel sounding to estimate distance in size- and power-constrained devices such as key fobs and asset tags.
SoC inalámbrico a sub-GHz EFR32FG23L
Fecha de publicación: 2025-10-23
Los SoC inalámbricos sub-GHz EFR32FG23L de Silicon Labs admiten control de acceso, llaveros, sensores de ciudades inteligentes y monitoreo industrial.
DigiKey Sponsoring Works With by Silicon Labs Developer Event Series
Fecha de publicación: 2025-10-01
DigiKey announces its sponsorship of the sixth annual Works With event series, organized by Silicon Labs.
SoC inalámbricos multiprotocolo de baja consumo de la serie 3 de última generación SiMG301/SiBG301
Fecha de publicación: 2025-09-29
Los SoC de IoT SiMG301/SiBG301 de última generación de la serie 3 de Silicon Labs están diseñados para dispositivos inteligentes alimentados por línea, como iluminación LED, enchufes inteligentes e interruptores.
SoC Bluetooth® y SoC inalámbrico multiprotocolo EFR32xG29 serie 2
Fecha de publicación: 2025-07-22
El EFR32xG29 de Silicon Labs tiene un factor de forma pequeño y una memoria robusta, lo que lo hace ideal para aplicaciones como dispositivos portátiles, dispositivos médicos y seguimiento de activos.
Kit de desarrollo y evaluación xG28S-EK2705A
Fecha de publicación: 2025-07-21
El kit de explorador xG28S-EK2705A de Silicon Labs es una plataforma de desarrollo y evaluación compacta y rentable para el SoC inalámbrico de doble banda EFR32SG28.
Estandarización de la interconectividad del hogar inteligente con 'Matter'
Los proveedores de plataformas, los fabricantes de dispositivos y las empresas de semiconductores como Silicon Labs convergen en torno al protocolo Matter para la interconectividad de dispositivos inteligentes.
Sistema en chip (SoC) inalámbrico de bajo consumo EFR32BG22L (BG22L)
Fecha de publicación: 2025-05-12
El BG22L de Silicon Labs proporciona eficacia y fiabilidad, por lo que es adecuado para etiquetas de seguimiento de activos, LPN Bluetooth® Mesh y dispositivos de atención sanitaria personal.
SoC de Bluetooth de baja energía® BG24L
Fecha de publicación: 2025-05-12
El SoC BG24L BLE de Silicon Labs está optimizado para aplicaciones de sondeo de canales y BLE, y prioriza la seguridad con Secure Vault™ Mid.
