Plumas de flujo

Las plumas de flujo de Kester están diseñadas específicamente para el retrabajo de conjuntos de placas de circuito impreso (PCB) convencionales y de montaje en superficie.

186 Flux-Pen®: la 186 Flux-Pen de Kester está diseñada para retrabajo con plomo y sin plomo de conjuntos de PCB convencionales y de montaje en superficie. Esta pluma de flujo se ha desarrollado para su uso en aplicaciones críticas donde se deben soldar ensamblajes difíciles, pero los requisitos del proceso estipulan el uso de flujo Tipo RMA. Posee una alta estabilidad térmica para soldar conjuntos de múltiples capas que requieren temperaturas más altas.

2331-ZX Flux-Pen®: la 2331-ZX Flux-Pen de Kester está diseñada para retrabajo con plomo y sin plomo de conjuntos de PCB convencionales y de montaje en superficie. Esta pluma de flujo es una innovación en la química de flujo de ácido orgánico soluble en agua para soldar conjuntos de placas de circuito. Este exclusivo flujo de química de pH neutro proporciona la mejor limpieza iónica de cualquier flujo orgánico soluble en agua disponible para la industria electrónica. No creará espuma excesiva en los sistemas de limpieza de agua estándar. La 2331-ZX Flux-Pen tiene buenas propiedades de soldadura para mejorar la productividad sin sacrificar la fiabilidad del conjunto. Este flujo no ataca las máscaras de soldadura curadas correctamente o el laminado de vidrio epoxi FR-4.

951 Flux-Pen®: la 951 Flux-Pen de Kester es una pluma de flujo sin colofonia, sin halógenos, diseñada específicamente para el retrabajo de ensamblajes de PCB convencionales y de montaje en superficie. El contenido extremadamente bajo de sólidos (2.0 %) y la naturaleza del sistema activador no dejan prácticamente ningún residuo en el conjunto después de la soldadura, lo que significa que no hay residuos que interfieran con las pruebas eléctricas. Este flujo es adecuado para aplicaciones automotrices, computadoras, telecomunicaciones y otras aplicaciones en las que las consideraciones de confiabilidad son críticas. El flujo 951 contiene un inhibidor de corrosión, por lo que no se forman productos de corrosión cuando las superficies de cobre desnudo están expuestas a ambientes húmedos.

952-D6 Flux-Pen®: la 952-D6 Flux-Pen de Kester contiene un flujo no limpio, no corrosivo, sin haluros, diseñado específicamente para el retrabajo de ensamblajes de PCB convencionales y de montaje en superficie. Esencialmente no queda ningún residuo después de la soldadura. Este flujo se desarrolló con una tensión superficial modificada para ayudar a soldar placas de montaje de superficie que tienen altas densidades de componentes. Esta formulación integral posee características de humectación mejoradas, exhibe propiedades superiores de inhibición de la corrosión y proporciona un residuo no pegajoso. El flujo 952-D6 incorpora una pequeña cantidad de colofonia para una mayor confiabilidad.

NF372-TB Flux-Pen®: la NF372-TB Flux-Pen de Kester es un flujo de bajo contenido de sólidos, no limpio, sin halógenos, disponible como pluma de flujo para el retrabajo de ensamblajes de PCB convencionales y de montaje en superficie. El flujo pasa la prueba IPC SIR en estado sin procesar o sin calentar, lo que garantiza que las NF372-TB Flux-Pen de Kester se pueden usar de manera segura en aplicaciones de retrabajo, específicamente en aquellas con requisitos de alta confiabilidad. Los residuos de Flux-Pen NF372-TB son mínimos, claros y no pegajosos para una estética mejorada.

SELECT-10™ Flux-Pen®: la SELECT-10 Flux-Pen de Kester es un flujo no limpio, sin halógenos, disponible como una Flux-Pen para retrabajo de ensamblajes de PCB convencionales y de montaje en superficie. El flujo SELECT-10 de Kester pasa las pruebas IPC SIR en un estado sin procesar o sin calentar, lo que asegura que se puede usar de manera segura en aplicaciones de retrabajo, específicamente aquellas con altos requisitos de confiabilidad. El SELECT-10 de Kester tiene un contenido de 10 % de sólidos y una formulación que mantendrá la actividad durante los procesos de soldadura prolongados.