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TS391LT250 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | TS391LT250-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | TS391LT250 |
Descripción | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Plazo estándar del fabricante | 3 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Sin plomo Sin limpieza Pasta de soldar Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Frasco de 8.8 oz (250 g) |
Hoja de datos | Hoja de datos |
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Categoría | Tipo de malla 4 |
Fabricante Chip Quik Inc. | Proceso Sin plomo |
Embalaje Granel | Formulario Frasco de 8.8 oz (250 g) |
Estado de pieza Activo | Vida útil 12 meses |
Tipo Pasta de soldar | Inicio de la vida útil Fecha de fabricación |
Composición Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Temperatura de almacenamiento/refrigeración 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Punto de fusión 281°F (138°C) | Número de producto base |
Tipo de fundente Sin limpieza |
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| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $84.95000 | $84.95 |
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