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HSB02-101007 | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB02-101007 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Plazo estándar del fabricante | 15 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 2.0W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 0.394" (10.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.394" (10.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.275" (7.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 2.0W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 16.50°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 37.90°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
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| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $0.79000 | $0.79 |
| 10 | $0.70100 | $7.01 |
| 25 | $0.66800 | $16.70 |
| 50 | $0.64380 | $32.19 |
| 100 | $0.62060 | $62.06 |
| 266 | $0.58917 | $156.72 |
| 532 | $0.56788 | $302.11 |
| 1,064 | $0.54735 | $582.38 |
| 5,054 | $0.50379 | $2,546.15 |
Se pueden aplicar tarifas de importación a esta pieza si se envía a los Estados Unidos.
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