Soldadura

La soldadura es una aleación conductora de bajo punto de fusión que se utiliza para crear conexiones eléctricas fiables entre los componentes electrónicos y las placas de circuitos impresos durante la soldadura y el montaje de las mismas. Para la mayoría de los trabajos de electrónica, la elección principal está entre la soldadura tradicional con plomo, como la eutéctica Sn63/Pb37, y las aleaciones sin plomo, como la SAC305. La soldadura con plomo sigue siendo popular para la creación de prototipos, la reparación, la educación y la electrónica de hobby porque se funde a una temperatura más baja, fluye suavemente y, en general, es más fácil de usar para los principiantes con menos riesgo de uniones frías. La soldadura sin plomo se utiliza ampliamente en productos comerciales y que cumplen la directiva RoHS, pero suele requerir temperaturas de soldadura más altas y una técnica más precisa. Para la mayoría de los fabricantes y estudiantes que utilizan un soldador o una estación de soldadura, el alambre de soldadura con núcleo de colofonia en el rango de 0,5 mm a 0,8 mm ofrece el mejor equilibrio de control y velocidad de avance para trabajos generales de agujeros pasantes y PCB, mientras que la soldadura más fina funciona mejor para componentes SMD de paso fino y el alambre más grueso es útil para conectores, cables de alimentación y almohadillas más grandes. Las temperaturas típicas de soldadura oscilan aproximadamente entre 315-350°C para las soldaduras con plomo y 350-380°C para las aleaciones comunes sin plomo.

El tipo de fundente también desempeña un papel importante en el rendimiento de la soldadura, la humectación, el control de la oxidación y la limpieza. La soldadura con núcleo de colofonia se utiliza ampliamente para la soldadura manual porque proporciona unas buenas características de flujo y un residuo manejable, mientras que el fundente sin limpieza minimiza la limpieza posterior a la soldadura y el fundente soluble en agua ofrece una mayor eliminación del óxido para superficies difíciles pero requiere una limpieza a fondo tras el montaje. La pasta de soldadura se utiliza principalmente para el montaje en superficie (SMT) y combina aleación de soldadura en polvo con fundente para la impresión de esténciles, la dispensación con jeringa y la soldadura por reflujo. La pasta de soldadura de tipo 3 se utiliza habitualmente para trabajos SMT estándar, mientras que la pasta de tipo 4 contiene partículas más finas adecuadas para componentes SMD más pequeños y espaciado de pastillas más ajustado. Al seleccionar la soldadura o la pasta de soldadura, factores como el tipo de aleación, el diámetro del hilo, la química del fundente, la temperatura de fusión y el método de montaje afectan a la facilidad de uso y a la fiabilidad final de la unión. Una unión soldada correctamente formada debe tener un aspecto liso y uniformemente humedecido en ambas superficies, mientras que las uniones opacas, granuladas o agrietadas pueden indicar un calentamiento insuficiente, contaminación o una técnica de soldadura deficiente.